Склад із комплектуючих 7 товарів:
@media (max-width: 720px) {
.block {
flex-direction: column;
}
}
.text-center-vertical {
display: flex;
flex-direction: column;
text-align: center;
justify-content: center;
}
.block {
display: flex;
}
.text-block {
display: flex;
justify-content: center;
flex-direction: column;
}
ЛІДЕРСЬКА ПРОДУКТИВНІСТЬ ДЛЯ ГЕЙМЕРІВ
Процесори AMD Ryzen™ 5000 серії забезпечують максимальну продуктивність, незалежно від того граєте ви в найновіші ігри чи займаєтеся їх розробкою.
НАЙШВИДШИЙ В СВІТІ ІГРОВИЙ ПРОЦЕСОР ДЛЯ ПК
AMD продовжує лідирувати в іноваціях ігрової індустрії, випускаючи перший в світі ігровий процесор з chip-stacking, що значно підвищують продуктивність. Процесори AMD Ryzen™ 7 5800X3D з технологією AMD 3D V-Cache™ мають безпрецедентну кеш-пам'ять 3-го рівня об'ємом 96 МБ, що дозволяє грати на 15% швидше в режимі 1080p.
СТВОРЕНИЙ ДЛЯ ПЕРЕМОГИ
Грайте в найвибагливіші ігри, насолоджуйтеся 3D рендерингом та відео на базі процесорів AMD Ryzen™ 5000 серії для настільних ПК. Вони забезпечують неймовірну продуктивність завдяки 16 ядрам, 32 потокам, тактовій частоті до 4,9 ГГц та кэш-пам'яттю до 100 МБ для вибіркових процесорів.
НОВАТОРСЬКА ТЕХНОЛОГІЯ ДЛЯ ШВИДКОЇ ГРИ
Скористайтеся перевагами іноваційних технологій AMD, таких як Precision Boost 2 та Precision Boost Overdrive. Продуктивність відповідає ефективності 7-нм ядра Zen 3, що знаходиться в основі даних процесорів , тому ваша установка достатньо охолоджується при високих навантаженнях. З PCIe® 4.0 ви можете максимально оптимізувати графіку та пропускну спроможність.
ПРОСТИЙ АПГРЕЙД ДЛЯ БІЛЬШОСТІ ГРАВЦІВ
Процесори AMD Ryzen™ 5000 серії для настільних ПК сумісні з материнськими платами AMD 400 і 500 серії з легким оновленням BIOS. Вони готові до точного налаштування за допомогою Ryzen ™ Master. Підключайтеся до гри швидше, завантаживши AMD StoreMI, щоб зберігати інформацію на жорсткому диску зі швидкістю SSD.
Процесори AMD Ryzen™ 5000 серії
of CPU Cores: 16
of Threads: 32
Max Boost Clock: Up to 4.9GHz
Base Clock: 3.4GHz
Thermal Solution (PIB): Not included
Default TDP / TDP: 105W
Graphics Model: Discrete Graphics Card Required
Технічні характеристики
| Лінійка | AMD Ryzen 5 |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM4 |
| Сумісність | Материнські плати Socket AM4 |
| Кількість ядер | 6 ядер |
| Кількість потоків | 12 |
| Частота процесора | 3900 |
| Максимальна тактова частота | 4400 |
| Об'єм кешу L3 | 16384 |
| Кодова назва мікроархітектури | Cezanne |
| Серія | Ryzen 5 |
| Мікроархітектура | Zen 3 |
| Назва графічного ядра | Radeon Graphics |
| Підтримка PCIe | PCIe 3.0 |
| Розблокований множник | + |
| Тип пам'яті | DDR4: 3200 |
| Техпроцес | 7 |
| Термопакет | 65 |
| Продуктивність | 19931 |
Комплектація і рекомендації
| Охолодження в комплекті | Кулер у комплекті |
| Сумісні системи охолодження | Кулери для AM4 |
| Статус процесора | Новий |
Процесор
| Тип | Материнські плати AMD |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM4 |
| Процесори | Процесори для AM4 |
| Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
| Чіпсет (Північний міст) | AMD B550 |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | DDR4 DIMM |
| Сумісні ОЗП | DDR4 для ПК |
| Кількість слотів пам'яті | 4 |
| Кількість каналів | 2 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 128 |
| Мінімальна частота пам'яті | 2133 |
| Максимальна частота пам'яті | 4733 |
Комунікації
| Мережевий адаптер (LAN) | 1 x 2500 Мбіт/с |
| Бездротовий модуль Wi-Fi | 802.11 a/b/g/n/ac/ax |
| Модуль Bluetooth | 5.0 |
Звук
| Звукова карта | Realtek ALC1200 |
| Звукова схема | 7.1 |
Вбудовані порти
| Кількість SATA III | 4 |
| Кількість PCI-E 1x | 1 |
| Кількість PCI-E 16x | 3 |
| Підтримка PCI-E 16x v3.0 | + |
| Підтримка PCI-E 16x v4.0 | + |
| Кількість внутрішніх USB 2.0 | 2 |
| Кількість USB Type-C | 1 |
| Кількість внутрішніх USB 3.2 | 1 |
| Thunderbolt Header | 1 |
| Кількість слотів M.2 | 2 |
| Підтримка M.2 PCIe 3.0 | + |
| Підтримка M.2 PCIe 4.0 | + |
| SYS_FAN | 3 |
Конектор живлення
| 24-pin | 1 |
| 8-pin | 1 |
Зовнішні порти
| Кількість зовнішніх USB 2.0 | 2 |
| Кількість зовнішніх USB 3.2 | 5 |
| Роз'єм VGA | - |
| Роз'єм DVI-D | - |
| Роз'єм HDMI | + |
| Роз'єм DisplayPort | + |
| Вихід S/PDIF | + |
RAID-масив
| Контролер RAID | 0, 1, 10 |
Форм-фактор
| Форм-фактор | ATX |
| Сумісність з корпусом | Корпуси ATX |
Лінійка
| Бренд | Материнські плати Gigabyte (Гігабайт) |
Особливості
| RGB Header | 2 x RGB Header + 2 x Addressable header |
| Overclocking | + |
| Особливості |
1 x Trusted Platform Module (TPM) header (2x6 pin, for the GC-TPM2.0_S module only) RGB Fusion 2.0 - синхронізація з іншими пристроями AORUS |
| Колір | Чорний з сірим |
| Статус материнської плати | Нова |
Технічні характеристики
| Тип | DDR4 |
| Призначення | Для ПК |
| Обсяг одного модуля | 16 |
| Кількість модулів | 2 |
| Форм-фактор | DIMM |
| Частота | 3600 |
| Пропускна спроможність | 28 800 |
| CAS Latency (CL) | CL18 |
| Схема таймінгів | 18-22-22 |
| ECC-пам'ять | Без підтримки ECC-пам'яті |
| XMP | Підтримка профілю XMP |
| Напруга живлення | 1.35 |
Додатково
| Особливості |
Підсвічування Охолодження модуля |
| Додатково | Підтримка XMP 2.0 |
| Колір | Чорний |
| Статус ОЗП | Нова |
Технічні характеристики
| Форм-фактор | ATX |
| Реальна потужність при навантаженні | 660 |
| Потужність | 750 |
| Вентилятор | 120 |
| Роз'єми для відеокарт | 6+2-pin 4 шт. |
| Роз'єм живлення материнської плати | 20+4 pin |
| ККД (Сертифікат 80 Plus) | Gold |
| Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
Вихідні характеристики
| +5V | 20 |
| +3.3V | 20 |
| +12V1 | 61 |
| -12V | 0.3 |
| +5Vsb | 3 |
Роз'єми
| Підключення до материнської плати | 20+4 pin, 4+4 pin 2 шт. |
| Підключення до відеокарт | 6+2-pin 4 шт. |
| Живлення процесора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin |
| Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 3 |
| Кількість роз'ємів SATA | 8 |
| Кількість роз'ємів 4-pin floppy | 1 |
Зовнішній вигляд
| Колір | Чорний |
| Габарити | 140 x 150 x 86 |
Додаткові характеристики
| Відстібаються кабелі | + |
| Захист від перевантажень | + |
| Статус БЖ | Новий |
| Додатково |
Безпека OCP (Захист від перевантаження будь-якого з виходів блоку окремо) OVP (Захист від підвищення напруги в мережі) OPP (Захист від перевантаження) OTP (Захист від перегріву) SCP (Захист від короткого замикання) UVP (Захист від зниження напруги в мережі) |
Основні
| LGA1700 | + |
| Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA1200 LGA1700 Не сумісний: LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA775 LGA1356/1366 |
| Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4 AM5 Не сумісний: AM1 AM2 AM2+ FM2/FM2+ TR4 TRX4 AM3/AM3+/FM1 |
| Діаметр | 120 |
| Тип вежі | Tower |
| Підключення | 4 pin PWM |
Підсвічування
| Підсвічування | ARGB-підсвічування |
Охолодження
| Тип підшипника | Гідродинамічний підшипник |
| Швидкість обертання вентиляторів | 500–1850 |
| Максимальне TDP | 220 |
| Рівень шуму | 28 |
| Повітрянний струм | 68.99 |
| Кількість теплових трубок | 4 теплові трубки |
| Діаметр теплових трубок | 6 |
| Висота вентилятора | 156 |
| Кількість вентиляторів | 1 вентилятор |
Додатково
| Вхідний струм | 0.12 |
| Споживана потужність | 1.44 |
| Номінальна напруга | 12 |
| Особливості | Регулятор обертів |
| Додатково |
На цифровому екрані в режимі реального часу відображається температура та завантаження ЦП вашої системи, а також є попередження про високу температуру Дисплей керується за допомогою простої програми, для якої потрібно лише відкритий роз'єм USB 2.0 |
| Матеріал теплових трубок | Мідь |
| Матеріал радіатора | Алюміній |
| Габарити | 126 x 97 x 156 |
| Вага | 695 |
| Колір корпусу | Чорний |
| Статус кулера | Новий |
| Колір крильчатки | Чорний |
Основні
| Форм-фактор | M.2 2280 |
| Обсяг пам'яті | 1 ТБ |
| Тип елементів пам'яті | 3D-NAND TLC |
| Інтерфейс | PCIe 4.0 x4 |
| NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
| Контролер | PHISON E18 |
| Швидкість читання | 7000 |
| Швидкість запису | 6000 |
| Ресурс записи (TBW) | 800 |
Додатково
| Час напрацювання на відмову | 1.8 млн |
| Ударостійкість | 2.17 |
| Споживана потужність |
0.005 Вт (в режимі простою) 0.33 Вт (в середньому) 2.8 Вт (максимум при читанні) 6.3 Вт (максимум при записі) |
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Температура зберігання | Від −40 до +85 |
| Додатково |
Підтримка комплексного пакету безпеки (TCG Opal 2.0, XTS-AES 256 біт, eDrive) Пікова вібрація при роботі 2.17G (7-800 Гц) Пікова вібрація в неробочому стані 20G (20-1000 Гц) |
| Габарити | 80 x 22 x 2.21 |
| Вага | 7 |
| Статус SSD | Новий |
| Комплектація | SSD-диск |
Основне
| Тип | Midi tower |
| Форм-фактор материнської плати |
ATX EATX Micro-ATX Mini-ITX |
| Підсвічування | RGB-підсвічування |
Охолодження
| Попередньо встановлені вентилятори (на передній панелі) | 2 x 140 |
| Попередньо встановлені вентилятори (на нижній панелі) | 1 x 120 |
| Додаткові вентилятори (на задній панелі) | 1 x 120 |
| Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 2 x 120 |
| Можливість встановлення СЖО (на передній панелі) | 120/140/240/280 |
| Можливість встановлення СЖО (на задній панелі) | 120 |
| Можливість встановлення СЖО (на верхній панелі) | 120/140/240 |
| Максимальна висота кулера | 165 |
Блок живлення
| Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
| Розташування відсіку для БЖ | Нижнє розташування відсіку для БЖ |
Відсіки
| Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 1 x 3.5″ внутрішній відсік |
| Кількість 2.5″ відсіків | 2 x 2.5″ відсіків |
| Кількість слотів розширення | 7 слотів розширення |
Порти
| Порти |
1 x USB Type-C 1 x USB 3.2 1 x порт для навушників та мікрофона |
| Розташування портів | На верхній панелі |
Додатково
| Максимальна довжина відеокарти | 365 |
| Особливості |
Кабель-менеджмент Бічне вікно із загартованого скла |
| Додатково |
Передня панель із загартованого скла та вбудований контролер RGB Перфорована верхня панель Доступ без інструментів до передньої та бокової панелі |
| Матеріал | SGCC Сталь і скло |
| Дизайн фронтальної панелі | Прозора |
| Габарити | 464 x 227 x 446 |
| Вага | 8.1 |
| Колір | Білий |
| Статус корпусу | Новий |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии