Склад із комплектуючих 8 товарів:
Значення продуктивності процесорів взяті з сайту www.passmark.com.
Технічні характеристики
| Лінійка | Intel Core i3 |
| Роз'єм процесора (Socket) | LGA1151-V2 |
| Сумісність | Материнські плати LGA1151-V2 |
| Кількість ядер | 4 ядра |
| Кількість потоків | 4 |
| Частота процесора | 3600 |
| Об'єм кешу L3 | 6144 |
| Кодова назва мікроархітектури | Coffee Lake Refresh |
| Серія | 9 Gen |
| Мікроархітектура | Skylake |
| Назва графічного ядра | Без вбудованої графіки |
| Підтримка PCIe | PCIe 3.0 |
| Розблокований множник | - |
| Тип пам'яті | DDR4: 2400 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 64 |
| Техпроцес | 14 |
| Термопакет | 65 |
| Продуктивність | 8893 |
Комплектація і рекомендації
| Охолодження в комплекті | Кулер у комплекті |
| Сумісні системи охолодження | Кулери для Socket 1151 |
Процесор
| Тип | Материнські плати Intel |
| Роз'єм процесора (Socket) | LGA1151-V2 |
| Процесори | Процесори LGA1151 (Coffee Lake) |
| Чіпсет (Північний міст) | Intel B360 |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | DDR4 DIMM |
| Сумісні ОЗП | DDR4 для ПК |
| Кількість слотів пам'яті | 2 |
| Кількість каналів | 2 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 32 |
| Мінімальна частота пам'яті | 2133 |
| Максимальна частота пам'яті | 2666 |
Комунікації
| Мережевий адаптер (LAN) | 1000 Мбіт/с |
| Бездротовий модуль Wi-Fi | Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac |
| Модуль Bluetooth | + |
Звук
| Звукова карта | Realtek ALC887 |
| Звукова схема | 7.1 |
Вбудовані порти
| Кількість SATA III | 4 |
| Кількість PCI-E 16x | 1 |
| Підтримка PCI-E 16x v3.0 | + |
| Кількість внутрішніх USB 2.0 | 2 |
| Кількість внутрішніх USB 3.1 | 4 |
| Кількість слотів M.2 | 1 |
Конектор живлення
| 24-pin | 1 |
| 4-pin | 1 |
Зовнішні порти
| Роз'єм PS/2 | + |
| Кількість зовнішніх USB 2.0 | 2 |
| Роз'єм VGA | - |
| Роз'єм DVI-D | - |
| Роз'єм HDMI | + |
| Роз'єм DisplayPort | - |
Форм-фактор
| Форм-фактор | mini-ITX |
| Сумісність з корпусом | Корпуси Mini-ITX |
Лінійка
| Бренд | Материнські плати Gigabyte (Гігабайт) |
Особливості
| RGB Header | 1 x RGB Header |
| Колір | Чорний |
Технічні характеристики
| Тип | DDR4 |
| Призначення | Для ПК |
| Обсяг одного модуля | 8 |
| Кількість модулів | 1 |
| Форм-фактор | DIMM |
| Частота | 2666 |
| Пропускна спроможність | 21300 |
| CAS Latency (CL) | CL18 |
| Схема таймінгів | 18-18-18-43 |
| ECC-пам'ять | Без підтримки ECC-пам'яті |
| XMP | Підтримка профілю XMP |
| Напруга живлення | 1.2 |
Додатково
| Особливості | Охолодження модуля |
| Додатково |
Алюмінієвий тепловідвід Підтримка XMP 2.0 |
| Габарити | 140 x 32 x 7 |
| Колір | Сірий |
Технічні характеристики
| Форм-фактор | ATX |
| Потужність | 550 |
| Вентилятор | 120 |
| ККД (Сертифікат 80 Plus) | Bronze |
| Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
Вихідні характеристики
| +5V | 20 |
| +3.3V | 20 |
| +12V1 | 45 |
| -12V | 0.3 |
| +5Vsb | 2.5 |
Роз'єми
| Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
| Підключення до відеокарт | 6+2-pin 2 шт. |
| Живлення процесора | 4 pin, 8 pin |
| Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 4 |
| Кількість роз'ємів SATA | 5 |
Зовнішній вигляд
| Колір | Чорний |
| Габарити | 140 x 150 x 86 |
Додаткові характеристики
| Додатково |
4 PATA Сумісно з усіма формфакторами Intel до ATX12V версії 2.52 Застосування японських конденсаторів з температурним діапазоном до 105° С дозволяє підвищити продуктивність БП Сучасні твердотільні конденсатори забезпечують відмінну якість вихідного струму і ефективну фільтрацію перешкод Інтелектуальна система керування швидкістю повинен зберігати мінімальні обороти до досягнення рівня навантаження в 60% при температурі середовища в 40° C М'які чорні пласкі кабелі Кабелі AWG # 18 з 34 жилами і коннекторами з фосфористої бронзи витримують високу силу струму і забезпечують більший термін служби БП і підключеного до нього ПК Набір технологій захисту БП і компонентів, включаючи захист від перевантаження по напрузі, зниженого напруги, перевантаження по потужності і по струму, короткого замикання, стрибків вхідної напруги і кидків струму при включенні пристрою, і захист від перегріву Відповідає вимогам стандарту ErP 2013 Lot 6 енергоефективності |
Основні
| LGA1700/LGA1851 | + |
| Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA1200 LGA1700 Не сумісний: LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA775 LGA1356/1366 |
| Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4 AM5 Не сумісний: AM1 AM2 AM2+ FM2/FM2+ TR4 TRX4 AM3/AM3+/FM1 |
| Діаметр | 120 |
| Тип вежі | Tower |
| Підключення | 4 pin PWM |
Підсвічування
| Підсвічування | Однокольорова синя підсвітка |
Охолодження
| Тип підшипника | Гідродинамічний підшипник |
| Швидкість обертання вентиляторів | 900–1600 |
| Максимальне TDP | 130 |
| Рівень шуму | 21 |
| Повітрянний струм | 40 |
| Кількість теплових трубок | 3 теплові трубки |
| Діаметр теплових трубок | 6 |
| Висота вентилятора | 136 |
| Кількість вентиляторів | 1 вентилятор |
Додатково
| Вхідний струм | 0.11 |
| Споживана потужність | 1.32 |
| Номінальна напруга | 12 |
| Особливості | Регулятор обертів |
| Матеріал теплових трубок | Мідь |
| Матеріал радіатора | Алюміній |
| Габарити | 121 x 77 x 136 |
| Вага | 440 |
| Колір корпусу | Чорний |
| Колір крильчатки | Прозорий |
Основні
| Форм-фактор | 2.5″ |
| Обсяг пам'яті | 500 ГБ |
| Тип елементів пам'яті | V-NAND MLC |
| Інтерфейс | SATA III |
| NVMe | Без підтримки протоколу NVMe |
| Контролер | Samsung MJX |
| Швидкість читання | 550 |
| Швидкість запису | 520 |
| Ресурс записи (TBW) | 600 |
Додатково
| Час напрацювання на відмову | 1.5 млн |
| Ударостійкість | 1500 |
| Споживана потужність | 4 Вт (при записі) |
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Додатково |
Швидкість передачі даних інтерфейсу 600 МБ/с Обсяг DRAM Cashe DDR4 512 МБ SDRAM Підтримка S.M.A.R.T Накопичувач з 256-бітовим апаратним шифруванням AES і TCG/Opal IEEE1667 Підтримка технології GC (Garbage Collection) |
| Габарити | 100 x 69.85 x 6.8 |
| Вага | 62 |
| Комплектація | SSD-диск |
Основне
| Тип | Mini tower |
| Форм-фактор материнської плати | Mini-ITX |
| Підсвічування | Без підсвічування |
Охолодження
| Попередньо встановлені вентилятори (на передній панелі) | 1 x 200 |
| Загальна кількість встановлених вентиляторів | 1 шт |
| Додаткові вентилятори (на задній панелі) | 2 x 80 |
| Можливість встановлення СЖО (на передній панелі) | 120/240 |
| Максимальна висота кулера | 140 |
Блок живлення
| Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
| Розташування відсіку для БЖ | Нижнє розташування відсіку для БЖ |
Відсіки
| Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 2 x 3.5″ внутрішніх відсіків |
| Кількість слотів розширення | 2 слота розширення |
Порти
| Порти |
2 x USB 3.0 2 x USB 2.0 1 x порт для навушників 1 x порт для мікрофона |
| Розташування портів | На бічній панелі |
Додатково
| Максимальна довжина відеокарти | 255 |
| Особливості | Бокове вікно з акрилу |
| Матеріал | Сталь |
| Дизайн фронтальної панелі | Airflow-Mesh (Сітка) |
| Габарити | 276 x 260 x 316 |
| Колір | Чорний |
| Статус корпусу | Новий |
Технічні характеристики
| Обсяг пам'яті | 4096 |
| Шина пам'яті | 128 |
| Графічний процесор | AMD Radeon RX 5500 XT |
| Тип пам'яті | GDDR6 |
| Серія | Radeon RX 5xxx |
| Частота графічного ядра | 1647 |
| Частота відеопам'яті | 14000 |
| Максимальна роздільна здатність | 7680x4320 |
| Продуктивність | 9218 |
| Сімейство процесора | AMD Radeon |
Підключення і роз'єми
| Інтерфейс | PCI Express 4.0 x16 |
| Роз'єми |
3 x DisplayPort 1.4 1 x HDMI 2.0b |
| SLI/CrossFire | - |
Підсвічування
| Підсвічування | Без підсвічування |
Додаткові характеристики
| Кількість вентиляторів | 2 вентилятора |
| Підтримка стандартів | DirectX 12, OpenGL 4.6 |
| Довжина відеокарти | 215 |
| Висота відеокарти | 128 |
| Кількість займаних слотів | 2 |
| Необхідність додаткового живлення | + |
| Рекомендована потужність БЖ | 450 |
| Роз'єм дод. живлення | 8 pin |
| Кількість підтримуваних моніторів | 4 |
| Особливості |
Boost Clock: 1733 MHz Game Clock: 1845 MHz |
| Колір | Сірий |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии